低压和高压水射流切割在同等条件下切割时,前者的水和切削磨料消耗量是后者的1/8~1/3;从割的结构来看,低压水射流切割割炬相对简单;在能耗方面,低压水射流切割能耗较低。因此,低压水射流切割是目前的切割方法。用于水射流切割的磨料主要有金刚砂、橄榄石、石榴石、铜渣和氧化物等。其中以铜冶炼渣较为理想。一般要求切割磨料的粒径为0.2~1.5mm,主要取决于切割喷的喷嘴直径。切削磨料可回收重复使用2~3次,然后过滤去除过细的磨料。
双刀头水切割机支持第三方软件
这款双刀头水切割机还能支持第三方软件,尽可能的减少工件损耗。只需把软件生成的程序调入机器,它能够从cad完成刀具途径,并能把刀头的和切割速度计算出来。犹豫不一样材料所具备的功能也是不一样的,硬度也是不同的,因此双刀头水切割机选用磨料的时候也要结合实际状态充分考虑,保障能够满足不同的加工要求。
为了解决这个问题,一方面需要在水刀切割机之前好好检查石材的,另一方面就是要合理施工,避免结构受压变形,而使得侵蚀气体和湿空气透入板缝,---材料切割之后的稳定性。
微晶石晶面二次应力开裂现象
经过长期的摸索经验确定,只要在切点位置用玻璃钻打眼,然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割,这样也可以有效减少应力集中,后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。
同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况,柱面等承重结构上镶贴石材时,给石材一种向外的推力,外力超过块材弱处理强度,由于应力集中当进行l型切割的时候,如果表面应力足够集中,一样会造成晶面开裂。
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