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水切割机使用技巧

1.切割厚材料，在切割厚度小于2.5的材料时，使用中型或大型切的产量并不高。如果需要，可使用小型参数组合），并考虑使用多头切割，以提高产量。

2.切割时碰到气缝，避免切割气缝大于 0.5mm。喷嘴有在气缝中发散的趋势，因此会廷在切割低层时表面粗糙。堆叠切割时，保持片材整齐地码放在一起。

3.更小的磨料目数，更小的磨料目数（120 目或者更小）将会使速度略有降低，但是可以产生更光滑的表面（与 80 或 50 目对比）。

低压和高压水射流切割在同等条件下切割时，前者的水和切削磨料消耗量是后者的1/8～1/3；从割的结构来看，低压水射流切割割炬相对简单；在能耗方面，低压水射流切割能耗较低。因此，低压水射流切割是目前的切割方法。用于水射流切割的磨料主要有金刚砂、橄榄石、石榴石、铜渣和氧化物等。其中以铜冶炼渣较为理想。一般要求切割磨料的粒径为0.2~1.5mm，主要取决于切割喷的喷嘴直径。切削磨料可回收重复使用2～3次，然后过滤去除过细的磨料。

经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。

同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行l型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。