虽然切割速度和---均随着喷嘴出口直径的减小而增加,但在压力一定的情况下减小喷嘴直径,射流将因空气卷入而在其贴近喷嘴处产生雾化,从而使其丧失切割能力。不过,随着喷嘴直径的增加(0.1mm增至0.4mm),切割---却随之下降。切割用喷嘴出口直径在0.1l~0.3mm内选取。另外,影响水切割机因素尽管随着喷嘴直径的增加,切割速度和切割---均减小,但切缝宽度却增加了,即单位时间内材料的破损量是增加的。在同等压力条件下,对比用直径0.1mm和0.4mm喷嘴加工的材料切缝还发现,随着喷嘴直径的增加,切缝变宽,切屑粒径变大,切缝(粗糙度)也明显变差。
40kpsi压力下水射流穿过宝石孔时产生2倍音速的流速
在水切割工艺中,材料的切割过程可以描述成一种超音速刻蚀的过程。并不是因为压力,而是由于水射流本身的速度才能切除材料上的细微的部分和颗粒。压力和速度是能量的两种不同的形式。那么,水压是如何转变成水速这样的能源方式的呢?在一片小小的宝石上。一块宝石被粘在了高压管的顶端。在宝石上,我们钻了一个的孔。高压水流在通过宝石孔时就将压力转变成了速度。40kpsi压力下水射流穿过宝石孔时产生2倍音速的流速;如果是60kpsi的压力下则可以产生3倍音速的流速。
微晶石晶面二次应力开裂现象
经过长期的摸索经验确定,只要在切点位置用玻璃钻打眼,然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割,这样也可以有效减少应力集中,后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。
同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况,柱面等承重结构上镶贴石材时,给石材一种向外的推力,外力超过块材弱处理强度,由于应力集中当进行l型切割的时候,如果表面应力足够集中,一样会造成晶面开裂。
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